說說如何檢驗晶振的密封性能
1、密封過程是將調諧后的諧振器與外殼一起封裝起來,以穩定晶振的電性能。在此過程中,進料倉、壓力密封倉和卸料倉應保持清潔。壓力密封箱應連續沖洗。在壓力密封過程中,要注意焊頭的磨損,模具位置,電壓,氣壓和流量。其質量標準是:無疤痕,毛刺,頂坑,彎腿,烙印對稱無歪斜。
2、由于
晶振是無源元件,它由IC提供適當的勵磁功率并能正常工作,因此,當勵磁功率太低時,石英晶體不易開始振動,太高,會形成過激;石英芯片損壞,導致振動停止。因此,應提供適當的激勵功率。另外,有功功率負載會消耗相應量的功率,從而降低晶體的Q值,從而使晶體的穩定性下降,容易受到周圍有源元件的影響,處于不穩定狀態時,出現振動現象因此,當增加有功功率負載時,應與合適的有功功率負載匹配。
3、控制切割和焊接過程,保障晶振托盤的阻緣性能和插針的質量,插針涂層光亮均勻,表面無麻紋,無變形,裂紋,變色,劃痕,污漬和涂層剝落。為了避免其單次泄漏,可以在晶體下方放置一個阻緣墊片。
4、當晶體產生頻率漂移并且大于頻率差范圍時,應檢查是否匹配了合適的負載電容,這可以通過調整晶體的負載電容來解決。